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高強度陶瓷激光劃片半導(dǎo)體陶瓷精密鉆孔來圖定制

華諾激光切割機適用于陶瓷片打孔、劃線,陶瓷線路板的精密切割成型,可切割氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷、氮化鋁陶瓷基板;特別適合DPC、COB基板切割打孔、劃線和濺射電鍍印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、鉆孔、劃片,適用于各類氧化物陶瓷,淡化物陶瓷,包含氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化鋁、壓電陶瓷片(Pb3O4,ZrO2,TiO2)、氯化鈉陶瓷(軟陶瓷)、氯化鎂陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各類型硅片切割、劃片。陶瓷材料主要包括氧化鋁,氧化鋯,氮化鋁等等,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體,微電子,光電與各類研發(fā)項目。由于陶瓷材料的特殊屬性,一般不能采用傳統(tǒng)加工技術(shù)處理,而激光正是加工此類材料的理想工具。公司提供陶瓷切割,鉆孔,刻槽等多種業(yè)務(wù)和方案,對應(yīng)不同的效果和效率(成本),客戶可以根據(jù)質(zhì)量和價格進行靈活選擇。陶瓷材料是用天然或合成化合物經(jīng)過成形和高溫?zé)Y(jié)制成的一類無機非金屬材料。其他特性是耐氧化性、耐磨性、高熔點、高硬度,廣泛應(yīng)用于功能性工具、電子、**、科研等領(lǐng)域。在我們?nèi)粘I钣闷分谐R姷挠刑沾赏、陶瓷磚等,而在工業(yè)領(lǐng)域中陶瓷的力學(xué)特性、電特性及熱特性光伏應(yīng)用于手機電子

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北京華諾激光13011886131,公司內(nèi)部的業(yè)務(wù)范圍分為:1.微細加工部(精密切割、微小孔加工)、2.激光打標(biāo)部(包括雕刻、切割)、3.激光焊接部。公司產(chǎn)品分類:光學(xué)玻璃切割、超薄金屬激光切割、晶圓硅片切割、光學(xué)狹縫片遮光片、薄......
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成立時間 主營行業(yè)
主要經(jīng)營地點
主營產(chǎn)品或服務(wù) 激光切割,激光打孔,激光焊接,激光刻字,激光定制加工,廠家直供

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